Грунтовка ХС-068 (грунт ХС-068)

Запрос коммерческого предложения

Производство грунтовки ХС-068 (грунт ХС-068) строго по ГОСТ! Всегда в наличии на складе запас грунтовки ХС-068 (грунт ХС-068) расфасованной по 50кг. Расчет заявки — 5 минут.

Подробное описание, технические характеристики и применение грунтовки ХС-068 (грунт ХС-068)

Грунтовка ХС-068 (грунт ХС-068) предназначена для защиты в комплексном многослойном покрытии оборудования и металлических конструкций от воздействия минеральных кислот и щелочей при температуре до 60°С, а также под эмали ХВ, ХС.

Технические характеристики:

1. Условная вязкость по вискозиметру типа ВЗ-246 с диаметром сопла 4мм при температуре (20±0,5)°С, с: 30-70
2. Массовая доля нелетучих веществ, %: З4±З
З. Степень перетира, мкм, не более: 50
4. Время высыхания до степени З при температуре (20±2)°С, ч, не более: 1
5. Твердость пленки, условные единицы, не менее, по маятниковолиу прибору типа ТМЛ: 0,2
6. Эластичность пленки при изгибе, мм, не более: 1
7. Прочность пленки при ударе на приборе У-1, кгс' см, не менее: 50
8. Адгезия, баллы, не более: З
9. Стойкость пленки комплексного 4-слойного покрытия к статическому воздействию нефраса СЗ 80/120 при (20±2)°С, час, не менее: 24

Грунтовка ХС-068 (грунт ХС-068) - способ применения:

Тщательно очистить от пыли и любых других загрязнений или ржавчины. Перед нанесением грунтовки поверхность следует протереть ацетоном или растворителем Р-4. Перед нанесением грунтовку тщательно размешать, разбавить растворителем Р-4 до рабочей вязкости 12-14 сек по вискозиметру типа ВЗ-246 с диаметром сопла 4 мм при температуре (20±2)°С. Грунтовка наносится методом пневматического распыления, кистью, валиком. Расход на 1 слой — 310 г/м .

Грунтовка ХС-068 – меры предосторожности:

• Материал взрывопожароопасен!
• Вреден при вдыхании и проглатывании.
• Не работать вблизи открытых источников огня.
• При попадании материала на кожу промыть кожу теплой водой с мылом.
• Беречь от детей.
• Хранить материалы в помещении, исключив попадание на них прямых солнечных лучей и влаги.